基本情報
| パッケージ:デシカントによる真空包装、輸出カートン | 仕様:SGS |
| タイプ:リジッド基板 | 誘電体:FR-4 |
| 材質:グラスファイバーエポキシ | アプリケーション:航空宇宙 |
| 難燃性:V0 | メカニカルリジッド:リジッド |
| 処理技術:電解箔 | ベース材料:銅 |
| 絶縁材料:エポキシ樹脂 |
Oct 25, 2016
| パッケージ:デシカントによる真空包装、輸出カートン | 仕様:SGS |
| タイプ:リジッド基板 | 誘電体:FR-4 |
| 材質:グラスファイバーエポキシ | アプリケーション:航空宇宙 |
| 難燃性:V0 | メカニカルリジッド:リジッド |
| 処理技術:電解箔 | ベース材料:銅 |
| 絶縁材料:エポキシ樹脂 |